高通全球首次演示手机iSIM技术,直接将SIM卡集成到骁龙888中

高通全球首次演示手机iSIM技术,直接将SIM卡集成到骁龙888中
2022年01月19日 10:15 IT之家

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  高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

  该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,这一突破将实现“该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”

  沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 与我们的远程管理平台相结合,是朝着这个方向迈出的重要一步,它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。”

  IT之家了解到,iSIM 符合 GSMA 规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,随着 iSIM 卡的引入,不再需要单独的芯片,消除了分配给 SIM 服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。

  高通表示,iSIM 卡技术具有以下优势:

  通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能

  将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中

  允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置

  向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能

  iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路,将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。

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